最近,联发科基本官宣了最新一代旗舰芯片天玑9000,并且首批搭载的手机厂商也相继曝光,其中小米、三星等大牌在列。
而今天一早联发科又曝光了天玑7000芯片,这颗芯片同样由台积电代工,并且使用5nm工艺。
在此前联发科已经上线了天玑1200、天玑1100、天玑920、天玑900、天玑810等,但是在此之前并没有5nm的芯片,此次的天玑7000芯片也是弥补了5nm芯片的空缺。
目前新机的搭载情况还没有曝光,敬请期待。
最近,联发科基本官宣了最新一代旗舰芯片天玑9000,并且首批搭载的手机厂商也相继曝光,其中小米、三星等大牌在列。
而今天一早联发科又曝光了天玑7000芯片,这颗芯片同样由台积电代工,并且使用5nm工艺。
在此前联发科已经上线了天玑1200、天玑1100、天玑920、天玑900、天玑810等,但是在此之前并没有5nm的芯片,此次的天玑7000芯片也是弥补了5nm芯片的空缺。
目前新机的搭载情况还没有曝光,敬请期待。