这个周末，联发科正式发布了最新的旗舰芯片天玑9000，参数细节一并公布。
这颗芯片采用4nm工艺，并且和苹果A15相同，都采用台积电的技术工艺，而安兔兔跑分也突破了100万分，是迄今为止联发科旗下最强的手机芯片。
从发布会中的信息得知：“联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成，具体包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cortex A510 1.8GHz小核组成，GPU为ARM Mali-G710 MC10，同时集成了6核 APU，支持LPDDR5X 7500Mbps内存。”
而这颗芯片最高支持3.2亿像素摄像头，在显示方面最高支持180Hz高刷新率，且支持HDR10+显示，支持2×2 Wi-Fi 6E、支持蓝牙5.3等。
芯片将在明年Q1正式量产和商用，这比高通会晚一些，预计小米、OPPO、vivo等品牌会使用这颗芯片。
