今天上午最新消息，业内大V曝光了联发科最新的4nm芯片“天玑9000”，这颗芯片采用台积电的4nm工艺打造，并且安兔兔跑分突破100万。
同时，也曝光了首批搭载这颗4nm芯片的手机厂商，分别是：vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加。
而此前有消息称，小米Redmi将会首发这颗芯片，但目前从实际情况来看，Redmi应该来不及首发天玑9000，新机要晚一点才能上。
而安兔兔表示，在后台发现了一份联发科天玑9000的跑分成绩，总成绩为1007396分，据传这就是Redmi某款机型的跑分。
具体的发布和上市时间暂时未知，网友们请继续关注。
联发科官方数据显示，在这颗全新超大核的帮助下，天玑9000的性能提升35%，功效提升37%。
GPU方面，天玑9000使用Arm最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了60%。
关于联发科天玑9000的详细参数，这里不再过多赘述。
时隔多年，联发科再次杀回旗舰芯片领域，你认为天玑9000能超越骁龙898（暂定名），成为新一代“真香”芯片吗？